对于大多数产品来说，在上市初期都是更看重它的性能，但如果想要长期发展，那么品质必须决定产品的长期价值。其实这个道理很简单，但是在我国芯片产业的发展中却没有体现出来。市场更关注芯片产业链的上游，对质量控制并不太重视。IC芯片产业链从上游到下游是设计、带出、制造、封装和测试。目前市场上基本上集中在芯片设计、流片、制造三个环节，对芯片测试环节并不重视，甚至把测试和封装一起称为封装测试。那么IC芯片测试有什么作用。为什么要做IC芯片测试。下面跟安玛科技小编一起来看看吧。

IC芯片测试可分为两类，一类是晶圆测试，另一类是成品测试。晶圆测试也称为CP测试，实际上就是所谓的中间测试。需要对晶圆上各芯片的电路功能和电气能力进行测试，以保证芯片的电路功能是否能正常实现。成品测试也叫FT测试，实际上是芯片封装后的最终测试。由于芯片的种类非常多，每一个芯片在封装过程中的测试节点也各不相同。那么在测试计划和方案上会有一些差异，所以这种测试方式更偏向于提供给客户的定制化服务。

自芯片产业快速发展以来，芯片测试行业一直被视为芯片封装测试的一部分，而传统集成封装测试公司的测试业务往往被视为封装业务的补充。不过，随着芯片测试逐渐呈现出高端化的趋势，芯片测试的行业也受到了关注。

IC芯片制造过程中，缺陷不可避免地会出现。之所以进行芯片测试，主要是为了发现芯片中的缺陷。芯片测试有很多功能，不仅可以保证产品质量，还可以缩短芯片的上市时间，增加公司的利润。际上，提高利润的本质，实际上就是节约成本。芯片中的缺陷越早发现，就越能减少浪费。

总而言之，IC芯片测试主要是在芯片制造过程中测试芯片的缺陷。以上就是安玛科技小编为大家分享的全部内容了，希望可以帮助到大家。