众人皆知，全球只有四家公司能够精通10nm及以下的芯片工艺，这四家公司分别是美国的英特尔，韩国的三星，中国大陆的中芯国际，以及中国台湾的台积电。其他的晶圆厂，如全球芯片代工排名第三、四的格芯和联电，他们的技术仍停留在10nm以上，如12nm、14nm等。

在2017年和2018年，格芯和联电宣布放弃研发10nm及以下的工艺。他们的理由是，10nm及以下的工艺市场规模有限，主流市场仍然是成熟的芯片工艺。而且，先进的工艺需要巨额的投资，一家10nm芯片厂的投资可能高达500亿至1000亿美元。

当时，这种保守的策略看起来是合理的，因为业界对10nm以下的先进工艺并不抱有太大的期待，认为芯片的发展已经遭遇了重重困难，投入产出比不高，市场规模有限，无法支撑那么多的晶圆厂，甚至有人认为摩尔定律已经失效，没有必要过分追求先进工艺。

然而，当芯片工艺进入到3nm，甚至正在向2nm、1nm推进时，摩尔定律并未失效，这种保守的策略就显得有些过时了。

最近，格芯表示，许多客户已经转向采用7nm甚至5nm的工艺，这导致了他们的订单减少和客户流失。因此，他们正在考虑研发10nm、7nm，甚至5nm的工艺，并计划在评估后决定是否重启先进工艺的研发。

联电也有同样的打算。他们之前认为14nm已经是先进的工艺，因此没有进入10nm。但现在，他们发现10nm、7nm的工艺已经被越来越多的客户接受，他们的客户也因为他们无法提供10nm、7nm的工艺而转向其他公司。因此，他们也在考虑是否需要跟进10nm以下的工艺研发。

因此，格芯和联电可能需要吞下一颗“后悔药”，不再坚守成熟的工艺，而是开始探索先进的工艺。但这仍然只是一个计划，是否会实施还未知。

然而，无法否认的是，未来的晶圆厂可能会在10nm以下的工艺上再次起飞，加入的公司也会越来越多，因为现在10nm、7nm的工艺已经不再是先进的，而是被越来越多的IC厂所接受。