近日，全球半导体制造商 Nexperia 宣布推出 22 款采用 CFP3-HP 封装的新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括 11 款工业用产品和 11 款 AEC-Q101 合格产品。制造商越来越倾向于用尺寸更小的 CFP 封装器件取代 SMx 封装器件，特别是在汽车应用中。这些二极管适用于 DC-DC 转换、续流、反向极性保护和 OR 连接等应用。

为了最大限度地提高设计灵活性，该产品组合中的器件选项提供 30 V 至 100 V 的反向电压 VR(最大值)和 1 A 至 3 A 的正向电流 IF(平均值)。CFP3-HP 采用外露式散热片，这使其能够在如此小的封装尺寸（3.7 mm x 1.8 mm x 0.9 mm）下提供最高水平的散热（Ptot）。

"Nexperia公司功率双极分立器件产品部经理Frank Matschullat表示："随着行业向CFP等小型封装过渡，Nexperia致力于积极推动这一转变，加强我们对封装创新的承诺。Nexperia 公司功率双极 分立器件产品部经理 Frank Matschullat 说："随着对产能扩张的大量投资，我们已准备好满足对 CFP 封装产品日益增长的需求，并在未来三年内超越市场预期。这些二极管标志着我们 270 多种 CFP 封装产品的广泛产品组合又添新成员。"

利用专有的铜夹设计，这些封装满足了高效和节省空间设计的挑战性要求。如今，CFP 封装已用于不同的功率二极管技术，如 Nexperia 的肖特基二极管和恢复整流器，而且还可扩展到双极晶体管。它提供了重要的产品多样性。这进一步巩固了 Nexperia 在封装创新领域的领先地位。