2023年12月29日，高端电子元器件企业达利凯普正式登陆深圳证券交易所创业板。成立于2011年的达利凯普是一家专注于高端瓷介电容器的研发、制造和销售的国家级高新技术企业。该公司主要产品包括射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）和射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC），其中以射频微波MLCC为主。

达利凯普的产品制造过程涵盖了从调制陶瓷浆料到最终产品形成的全流程。这些产品在各种尺寸上展示了射频微波MLCC的多样性。刘溪笔，达利凯普董事长兼总经理，在接受采访时表示，公司将持续秉承“重研发、重质量”的经营理念和“简单、纯粹、高效”的管理理念，致力成为全球一流的高端电子元器件供应商，为客户提供高品质产品和专业服务。

达利凯普长期专注于射频微波MLCC领域，是国内为数不多的掌握射频微波MLCC全流程工艺技术并实现国内外销售的企业之一。在2022年全球射频微波MLCC市场中，达利凯普市占率位列全球第5位，是中国企业中排名第1的。公司的先发优势在行业内明显，获得了工信部专精特新“小巨人”企业荣誉称号以及“第六批制造业单项冠军产品”认证。

上市将进一步增强公司实力。公司此次发行所募集的资金将用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目以及补充流动资金。其中，电子元器件产业化一期项目的设计年产能为30亿片瓷介电容器，将进一步提升公司在瓷介电容器领域的产能。

刘溪笔表示，电子元器件是基础行业，随着国产化进程的加速，中国企业将迎来更大的发展机遇。在国内市场占有率较低的情况下，达利凯普将以国产化需求为驱动力，望能在高端电子元器件领域取得更广阔的发展空间。上市后，公司将加强自主创新，提高运营管理和品质保障水平，迅速扩大产能，构建全球产业链技术服务体系，力争在国内外市场取得更大的份额。