CSP作为先进的微型封装技术，其产品已经广泛应用在移动设备，无线通讯，医疗器械等行业内，CSP封装并不是单一的标准化形式，而是涌现出多种分类，以满足不同电子器件的封装需求，下面，安玛芯城小编就科普一下五大常见CSP产品封装分类都有哪些？

1. 球形CSP（BGA-CSP）：

球形CSP是一种应用最为广泛的CSP封装，它具有球形的焊球连接，这些球通过表面粘合或焊接连接到电路板上。BGA-CSP常用于处理器、存储器等高性能芯片的封装，提供了更高的连接密度和可靠性。

2. 芯片上CSP（COC CSP）：

芯片上CSP是一种将芯片封装在其自身的CSP形式，通过将封装材料直接应用于芯片表面，实现了封装与芯片相一体。这种CSP形式主要用于一些对封装尺寸和重量有极高要求的应用，如智能卡、嵌入式系统等。

3. 薄型CSP（T-CSP）：

薄型CSP是一种特别注重封装高度的CSP形式，其特点是封装的整体高度相对较小。T-CSP广泛应用于便携式电子设备、智能手表等空间受限的场景，以满足对于尺寸和轻量化的极致要求。

4. 异材料CSP（Heterogeneous CSP）：

异材料CSP是指在同一封装中使用不同的封装材料，通常是为了实现不同器件的集成。这种CSP形式常见于一些需要整合多种功能的复杂电子系统，如传感器网络、物联网设备等。

5. 球阵列CSP（Array-CSP）：

球阵列CSP采用球形排列的封装焊球，但相较于传统BGA-CSP，其焊球的排列更加紧密。这种紧密的球阵列设计提供更高的连接密度，常见于高性能通信设备和图形处理器等领域。

6. 系统级封装CSP（SiP-CSP）：

系统级封装CSP是一种将多个器件集成在一个CSP封装中的形式，实现了多功能、高性能的系统级封装。SiP-CSP广泛应用于一些对整体尺寸、功耗、性能等多方面有严格要求的领域，如可穿戴设备、智能手机等。