近期，onsemi在碳化硅（SiC）领域的卓越表现引起了广泛关注，特别是其位于韩国富川的碳化硅制造工厂的扩建工程完成。这使得该工厂成为全球最大、最先进的SiC制造工厂之一，每年可生产超过一百万片200mm SiC晶圆。这次扩建的成功不仅是onsemi的胜利，也标志着碳化硅技术在电子行业的持续崛起。

1. onsemi碳化硅产品的市场份额持续扩大，公司产品的优势是什么？

onsemi之成功可归因于其在碳化硅领域的多方面优势：

· 提供高度优化的碳化硅解决方案，涵盖裸芯和封装，以满足客户多样化需求。

· 实现了SiC产业链的全面整合，从衬底、晶圆制造到封装和测试，确保产品质量的同时提高生产效率。

· 持续迭代的产品发展，采用先进的封装材料，以及在热性能方面的全球领先水平。

2. onsemi在主驱应用市场的M3芯片升级方向与友商产品的差异体现在哪些方面？

onsemi的M3芯片及其后续的M4芯片展现了其碳化硅技术不断演进的特点：

· 采用strip-cell结构，实现了在Rsp等关键性能指标上的领先地位。

· 针对主驱逆变器的应用进行了巧妙的优化，特别在高温Rsp和PTO（passive turn on）方面，确保了碳化硅器件在0电平关断时的卓越性能。

3. onsemi在车用模组技术方面的布局和竞争优势是什么？

在车用模组技术上，onsemi采取了双面水冷模块（DSC）的路线，相较于传统的单面直接水冷模块（SSDC），DSC在性能上更为出色。这种差异化的设计使得onsemi在碳化硅功率模块市场上保持竞争优势。高性能封装一直是onsemi未来布局的关键方向。

4. onsemi对国内碳化硅供应链的看法如何？

onsemi对国内碳化硅供应链的积极看法表明其对全球碳化硅市场发展的信心。国内供应链的参与将推动碳化硅技术的进步，扩大全球市场。这种全球化竞争有助于推动碳化硅器件的性能提升和适用范围扩大。

5. 车辆中采用碳化硅产品的趋势及设计因素是什么？

目前，多数采用碳化硅产品的汽车为双驱车型，一侧采用IGBT，一侧采用SiC电驱。这种设计主要出于以下考虑：

· 提供更短的加速时间，改善驾驶体验。

· 在启动时和高速行驶时需要大扭矩，碳化硅在这些条件下表现卓越。 随着碳化硅渗透率的提高和成本的降低，未来可能会看到双侧都采用碳化硅的趋势。

6. onsemi如何保持竞争优势并进一步布局？

onsemi为保持竞争优势，采取了多方面的布局：

· 通过8英寸衬底的切换，提高产能和降低成本。

· 稳扎稳打，提升6寸衬底的良率，同时加速8英寸产业链的验证。

· 在封装方面，致力于开发高性能的封装以充分发挥碳化硅芯片的性能。

结语

onsemi在碳化硅市场的领先地位不仅体现了其过去的成功，更展望了未来的发展。通过整合全产业链、不断提升技术水平和开发创新产品，onsemi将在竞争激烈的碳化硅市场中继续引领潮流，谱写新的辉煌篇章。