欢迎来到安玛芯城!
立即登录
免费注册
会员中心
我的订单
客服电话 18128802849
产品分类icon 产品分类
首页
热门产品 热门产品icon
推荐品牌
国产替代
关于我们
商城快讯
安世半导体引领MOSFET技术革命,助力汽车电动化时代

安世半导体引领MOSFET技术革命,助力汽车电动化时代

2023-11-22 10:33:23      点击量: 60

 随着汽车行业步入电动化与智能化时代,安世半导体(Nexperia)在MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)技术领域展现领先地位。随着全球新能源汽车销量不断攀升,安世半导体旗下的硅基MOSFET继续在车载电子、电驱动和电池管理系统中发挥核心作用,成为满足成本效益、高性能需求的理想选择。

根据彭博社预测,2023年全球新能源汽车销量将达到1,410万辆,其中中国市场占据60%份额。尽管SiC和GaN等第三代半导体备受瞩目,但成本考虑仍使得硅基MOSFET成为电动汽车制造商偏爱的组件之一,特别是考虑到去年MOSFET大量缺货的情况。


封装技术:小型、高性能、可靠性的关键

在新能源汽车中,半导体器件的广泛应用,尤其对小型、高性能、可靠器件的需求,使得封装技术变得至关重要。早期采用的打孔技术(Through-Hole Technology, THT)和TO-3封装技术逐渐演变为表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT),推动MOSFET技术的进步。

1990年代初,DPAK(TO-252)和D2PAK(TO-263)等表面贴装技术广泛应用,然而,随着市场对小尺寸、高功率密度和高电流处理能力需求的提升,Nexperia于2004年推出LFPAK铜夹封装技术,取得了显著的效率和性能优势。LFPAK铜夹封装技术通过更大面积的接触提供更高电流处理能力,同时增强了散热性能,成为DPAK和D2PAK的理想替代品。

LFPAK88与D2PAK的尺寸比较(安玛芯城)

LFPAK88与D2PAK的尺寸比较


其中,LFPAK88封装技术采用8mm x 8mm的紧凑封装尺寸,相比D²PAK,空间节省效率高达60%,性能也提高了2倍。LFPAK88已通过AEC-Q101汽车认证,广泛应用于汽车动力转向、ABS制动、DC/DC转换等领域,也适用于电池隔离、电池供电工具和电熔丝电机控制等工业领域。


DFN0606 MOSFET封装:超小型解决方案

近十年来,随着移动设备和物联网技术的快速发展,对小型和高性能MOSFET封装的需求增长迅速。在这一趋势下,Nexperia的DFN0606 MOSFET封装提供了最微小的DFN解决方案,适用于需要尽量减小空间占用的场合,特别适合可穿戴设备等小型移动产品的应用。

DFN0606 MOSFET超小型封装:提高电源效率、0.35 毫米间距(安玛芯城)

DFN0606 MOSFET超小型封装:提高电源效率、0.35 毫米间距


MOSFET专用于应用:突破传统界限

随着技术的进步和应用的多样化,对MOSFET的需求变得愈发复杂和多样。针对这一挑战,Nexperia推出了一系列应用专用MOSFET,通过优化关键参数以满足特定应用场景的需求,发挥出最优的性能和效益。产品系列分为车规级MOS和非车规级MOS两大类,分别满足不同领域的需求。

例如,LFPAK56D半桥产品是汽车应用中的标准构建模块,其采用铜夹片技术,占用PCB面积比双LFPAK56D减少了30%,且寄生电感降低60%,通过AEC-Q101汽车认证,广泛应用于汽车动力传动系统、电机控制等领域。

LFPAK56D半桥比双LFPAK56D所占用的PCB面积减少了30%(安玛芯城)

LFPAK56D半桥比双LFPAK56D所占用的PCB面积减少了30%


总体而言,安世半导体以其尖端的封装技术、应用专用的创新MOSFET产品以及针对电动汽车制造商需求的高性能解决方案,为汽车电动化时代的到来做出了积极的引领和贡献。

免费申请样品入口
购物车
会员中心
返回顶部