11月13日，Nexperia(安世)宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，旨在共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。这一合作将充分发挥双方在各自领域的协同优势，以进一步推动碳化硅技术的创新。

Nexperia和三菱电机作为各自行业的领军企业，此次合作将在SiC宽禁带半导体领域取得重大突破。通过共同努力，双方旨在提高SiC技术的能效和性能，满足对高效分立式功率半导体的迅速增长需求。

三菱电机以其功率半导体产品在汽车、家用电器、工业设备和牵引电机等多个领域实现大幅节能而著称。其高性能SiC模块产品，尤其在高速新干线列车中的应用，以卓越的效率、安全性和可靠性赢得行业赞誉。

Nexperia在元器件开发、生产和认证方面拥有数十年的丰富经验。作为基础商用硅半导体大型供应商，Nexperia不仅提供高质量的宽禁带器件，还在汽车、工业、移动和消费应用等领域担任分立器件封装技术专家的角色。

Mark Roeloffzen，Nexperia双极性分立器件业务部资深副总裁兼总经理表示：“与三菱电机建立共赢的战略合作伙伴关系，标志着Nexperia在碳化硅技术领域取得了重大进展。三菱电机作为技术成熟的SiC器件和模块供应商，其卓越业绩与Nexperia在分立产品和封装技术领域的高质量标准相辅相成。这将在两家公司之间产生积极的协同效应，最终帮助客户提供高能效产品。”

三菱电机半导体与器件部执行官兼集团总裁Masayoshi Takemi博士表示：“Nexperia是业界领军企业，在高品质分立半导体领域拥有成熟的技术。我们很高兴与其达成联手开发合作协议，从而充分利用两家公司的半导体技术。”